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涉密电子载体多级破碎-复合分选(安全销毁)

评论:0 发布时间:2021-04-07
行业领域:信息传输、软件和信息技术服务业 —— 软件和信息技术服务业
专利信息: 非专利技术
成熟度: 正在研发
技术合作方式: 完全转让 许可转让
技术推广方式: 正在技术推广
技术交易价格: 面议
  • 信息描述
应用行业领域 电子信息-计算机软件
适用范围
成果内容简介 技术描述   智能自适应-减量破碎方法:基于电子元器件的物料特征与力学性能,建立了多级破碎能耗模型,通过物料破碎过程中“温度-过筛率-节拍”信号的实时反馈,发明了物料“硬、韧、脆、软”复杂力学性能的智能选择辊式、锤式、剪切等破碎方式与各种分选方法相结合的智能自适应-减量破碎方法。
技术优势   静态定位消磁-智能自适应破碎磁存储介质(硬盘、磁卡等)的安全销毁装备、智能多级破碎-复合分选半导体存储介质(闪存、固态硬盘、U 盘、内存条等)安全销毁装备、混杂元器件物料体系的多级破碎-复合分选成套技术与装备。
产业化前景   用于中央和国家机关涉密载体销毁中心,销毁了磁存储介质、半导体存储介质等涉密载体(国内第一套装备)。
应用行业   资源循环利用产业
前期应用示范情况
获得研发资助情况
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